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技术：18926801218
业务：15697695520
LG8001-1
邦定胶（热胶）
| 一、简介： | |||||
| 本品为高温固化单组份环氧胶粘剂，可以满足如：电脑EPROM、液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用，具有储存稳定，使用方便，固化时不流淌，无气孔,固化物呈半亮半哑光色泽，粘接强度高，电气性能良好，过锡炉不粘锡渣等特点，是高端用户的理想选择。 | |||||
| 二、性能及典型指标： |
| 阶段 | 项目 | 参数 | |
| 固化前 | 物理性能 | 外观 | 黑色或白色稠状物 |
| 粘度 | 6000～8000CPS（25℃） | ||
| 62000厘泊，（25℃，转子6，转速20rpm） | |||
| 58000厘泊，（25℃，转子6，转速20rpm） | |||
| 触变系数 | 1.10 | ||
| 比重 | 1.48ɡ/ml(25℃) | ||
| 固化后 | 物理性能 | 外观 | 半亮半哑光色泽 |
| 膨胀系数 | 0.25%(100℃×24hrs) | ||
| 玻璃转移化温度 | 127℃ | ||
| 起始温度 | 123℃ | ||
| 峰值温度 | 135℃ | ||
| 热反应量 | 315J/g | ||
| 延展率 | 1.78 | ||
| 密度 | 1.44g/cm³ | ||
| 硬度 | 85 Shore D | ||
| 剪切强度 | 8MPa (AL-AL) | ||
| 抗拉强度 | 11～13kg/mm2 | ||
| 抗张强度 | 9～11kg/mm2 | ||
| 抗压强度 | 12～13kg/mm2 | ||
| 收缩率 | ＜0.15% | ||
| 吸湿性 | 0.06% (25℃水浸24hrs) | ||
| 0.23% (50℃水浸24hrs) | |||
| 热变形温度 | 180℃ | ||
| 耐焊性 | 3秒(430℃锡液) | ||
| 电气性能 | 表面电阻 | 5×1016ohm/cm(25℃) | |
| 体积电阻 | 2×1015ohm/cm(25℃) | ||
| 耐电压 | 20～23KV/mm(25℃) | ||
| 三、固化工艺条件 | |||||
| 1、将胶从冰箱取出，放在室温下与外界解冻平衡； | |||||
| 2、将胶点在已预热的基板上（纤维板材质80～90℃，纸质板55～70℃），则胶体会表现出极好的流动性。若胶的粘度较高，或天气较冷时，为方便灌装，亦可先将胶预热30-40℃后点胶； | |||||
| 3、升温加热固化，本品固化条件单片测试为130℃/20分钟，为保证IC封装胶固化完全，降低其固化时因收缩而产生的内应力，建议按以下条件进行固化：130℃60分钟或120℃80分钟； | |||||
| 4、用毕后应及时盖好桶盖，并放入冰箱保存； | |||||
| 5、本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求医生，并在第一时间用清水清洗； | |||||
| 四、包装及储存 | |||||
| 1、本品包装为每桶胶净重5kg,每箱4桶； | |||||
| 2、本品自生产之日起，于5℃下贮存有效期为3个月，超过贮存期若粘度合适仍可使用； | |||||
| 3、环氧胶有短时间内遇强冷温度变稠甚至出现"假固化"(表面呈哑光色泽)现象之特性，故在冬 | |||||
| 天或气温在12度以下时，新品30天内可不必放进冰箱，但仍要盖好桶盖。而当胶出现上述情形 | |||||
| 时，可通过预热来将其“解冻”，预热温度控制在70度以内，时间以胶解冻回复正常状态为准； | |||||
| 4、为非危险品，按非危险品储存及运输。 | |||||
